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AMD下一代AM5插槽渲染结构曝光

时间:2022-01-14 09:03:40     来源:系统堂     游览量:

  AMD将在今年下半年推出代号为Raphael的Zen 4架构处理器,属于锐龙7000系列,也是首款使用AM5插槽配合600系列芯片组主板使用的产品。作为AM4插座的继任者,插座的类型将由PGA改为LGA,并且会有1718个引脚,所以AM5插座也被称为LGA 1718插座。它的结构是方形的,面积为40×40毫米,几个月前在网上曝光了它的新固定方式。

  今天伊戈尔的实验室提供了 AM5 插座的新渲染图,在锁定机制方面与英特尔的插座有很多相似之处,都有一个将框架推到插座上的杠杆。这种做法保证了压力分布均匀,操作更简单。与 LGA 1700 插座不同,AM5 插座的背板由四个螺钉和插座固定支架固定在一起,以确保散热器与 AM5 插座和处理器完美对齐。据说该设计结合了 AM4 背板的设计强度,并提供多达 8 个锚点以均匀分布压力。

  有报道称,长期使用后,Intel LGA 1700插座会因压力过大导致CPU弯曲,从而影响散热效果。AMD 的 AM5 插槽目前的设计可能比 Intel 的 LGA 1700 插槽更好。

AMD下一代AM5插槽渲染结构曝光

  AMD 最近确认 AM4 平台上的 CPU 散热器将与 AM5 平台上的产品兼容。通过去年曝光的AM5插槽的处理器触点分布图,结合代号为Raphael的锐龙7000系列CPU可以看出,AMD将电容放置在基板上是为了让底部有更多的空间放置触点。

  这样做的好处是可以保持和AM4平台CPU一样大小的封装,从而提供更好的CPU散热器兼容性。也就是说,过去的CPU散热器在更换平台后可以继续使用,尤其是一些散热性能更好的高端机型,避免浪费,节省资源。

  据了解,CPU散热器在不超过500g的情况下,依然可以采用原有的两点固定方式安装。如果 CPU 散热器超过 500g,则需要更换框架组件。根据此前泄露的AM5平台处理器TDP信息,新一代处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W、170W六个档次,其中170W的TDP需要水冷散热器280 种规格。一般的拉斐尔处理器在105W-120W之间,但是120W的TDP也比现在的AM4平台配置高出15W。

AMD下一代AM5插槽渲染结构曝光

  据AMD称,除了代号为Raphael的Ryzen 7000系列CPU外,代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU也应该稍后登陆AM5平台。不同的是,锐龙7000基于Zen 4架构核心,而锐龙6000基于Zen 3+架构核心。新的 AM5 平台将是与 AM4 平台相同的长期平台。

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