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台积电面临制造挑战苹果iPhone14芯片可能不是基于3nm工艺

时间:2021-11-08     来源:系统堂     游览量:

  台积电面临制造挑战苹果iPhone14芯片可能不是基于3nm工艺

  有传言称即将推出的iPhone14系列将基于3nm苹果仿生A16芯片,虽然库比蒂诺科技巨头确实会在其新iPhone14中使用A16,但该芯片可能没有苹果想要的那么强大。根据信息发布的一份新报告,新的A16芯片不太可能建立在3nm工艺上,因为半导体巨头台积电在开发方面面临着很多挑战。

  考虑到该报道属实,新的A16芯片与其前身采用5nm工艺制造的BionicA15芯片之间不会有任何重大差异。苹果的一些最新产品,包括iPhone13、iPadmini,都是基于苹果的A15仿生芯片。而现在台积电在生产3nm芯片方面面临挑战,新款iPhone14将不会像内置3nm芯片那样有吸引力。

台积电面临制造挑战苹果iPhone14芯片可能不是基于3nm工艺

  虽然台积电有望全面开发3nm工艺,但其合作伙伴担心的是,这家半导体巨头可能无法量产,导致许多手机制造商放弃在智能手机上使用它的计划。对苹果来说不幸的是,它必须第三次采用相同的芯片制造工艺,包括明年。

  与此同时,iPhone14可能会成为有史以来泄露最多的手机,原因是与智能手机相关的泄露甚至在其前身iPhone13发布之前就已经开始出现。

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