在今年秋季的第二次新品发布会上，苹果将为专业用户带来全新一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。这些设备搭载了M1 Pro或M1 Max芯片，其自研芯片计划又向前迈进了一步，再次引发网络热议。不过，苹果的步伐并没有因此放缓，最近的一份新报告透露了苹果下一阶段的计划。

　　根据资料、苹果的 M1、M1 Pro 和 M1 Max 目前都采用台积电的 5nm 工艺制造。第二代M2系列SoC将于明年推出，采用台积电的N5工艺节点(N5P、N4、N4P)。由于半导体工艺中晶体管数量的限制，核心架构应该不会有明显的改进。有传言称，苹果正计划设计一款带有多芯片模块的处理器，让高性能 Mac 产品获得更强大的 SoC。目前，苹果自研芯片还无法触及高端台式机/工作站产品线，在性能上与AMD的锐龙Threadripper系列和英特尔的至强W系列仍有差距。

　　通过第三代 M 系列 SoC，苹果将在其架构上进行真正的改进。新开发计划中的几款芯片将采用3nm工艺，代号为Ibiza、Lobos和Palma，对应不同级别的性能需求，预计2023年亮相。 与目前的M1系列SoC相比，可拥有更多的晶体管并在相同的功耗下提高频率。据称，顶级芯片将配置40个CPU核心，以满足Mac Pro等工作站的性能需求。此时，符合台积电N3工艺节点的量产计划。