根据苹果在发布 M1 芯片时的声明，它将在两年内将其 Mac 产品线从 x86 处理器过渡到自研芯片。这项工作已经进行了一年。随着今年秋季新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的发布，它配备了更强大的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，这意味着这项工作向前迈进了一大步。

　　根据cte有消息称，苹果供应链中M2系列芯片的开发已接近尾声，将采用台积电4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。2022年后，苹果Mac产品线将调整为六大系列。笔记本将分为搭载M2芯片的MacBook和搭载M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro;一体机将分为搭载M2芯片的iMac和搭载M2 Pro和M2 Max芯片的iMac Pro;桌面平台也会有搭载 M2 芯片的 Mac mini，以及搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 Mac Pro。

　　随着M2系列芯片的推出，苹果产品线的划分将更加清晰，这也有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2 Pro和M2 Max芯片预计将于2023年上半年推出。预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用台积电3nm工艺制造。此外，iPhone 14系列使用的A16 Bionic将采用6核CPU架构，并采用台积电4nm工艺制造。