过去一年全球半导体产能不足并不是什么大新闻，不断增加的需求进一步加剧了供应短缺。许多晶圆制造商选择扩大产能，例如建造新的晶圆厂以满足市场需求。三星今年宣布，未来十年将投资1515亿美元建设晶圆厂。

　　据TomsHardware报道，三星高管近日在会上表示，他们计划通过原有晶圆厂和新晶圆厂的扩建，大幅提升产能。目前，三星已经在韩国京畿道平泽建设了全新的晶圆厂，它可能在美国德克萨斯州也这样做。产能翻番需要四年时间，三星对未来看起来非常乐观。三星是全球第二大代工厂，仅次于台积电(TSMC)，目前拥有100多家客户

　　除了产能，三星也在推进工艺研发。三星将在 3nm 工艺节点引入全新的 GAAFET 全环栅晶体管工艺。第一代3nm工艺已推迟到2022年上半年量产，而第二代3nm工艺将在2023年量产。三星表示，与原来的5nm工艺相比，第一个3nm GAA工艺节点采用MBCFET工艺，芯片面积减少35%，性能提升30%，或者功耗降低50%。此外，三星也没有放弃对现有工艺的改进，此前为CIS、DDI、MCU推出了17LPV工艺。在28nm工艺的基础上，