在此前的骁龙技术峰会上，高通正式推出了新一代骁龙8移动平台，也就是骁龙8 Gen 1。据高通介绍，骁龙8移动平台采用三星4nm工艺，采用1+3+4三重集群架构，由一颗Cortex-X2@3.0 GHz、三颗Cortex-A710@2.5 GHz和四颗Cortex-A510@1.8组成GHz，同时搭载骁龙X65 5G基带。虽然明年高通的旗舰 SoC 继续与三星合作，但事情似乎并没有像预期的那样发展。

　　据DigiTimes报道，三星的 4nm 工艺存在良率问题，这让高通非常失望。高通也有自己的备份方案，传闻将转向台积电生产骁龙8移动平台芯片，实现供应链多元化，保障芯片供应。高通的这个想法很容易理解。除了更高的良率，台积电的先进技术在性能和能耗方面也有更好的表现。今年，高通因三星5nm工艺产能问题导致芯片供应短缺，最终导致高通季度财报不及预期。

　　事实上，这个消息已经不是第一次出现了。大约半年前，有报道称高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为全球最大的代工厂，台积电已经超负荷运转，产能已经非常紧张。不过，今年台积电也挤出了部分产能，采用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台芯片。这款SoC定位类似于三星采用5nm工艺生产的骁龙780G，属于中端产品。