英特尔 CEO Pat Gelsinger 在今年 3 月的一次活动中分享了“IDM 2.0”的愿景，并创建了英特尔代工服务，这是英特尔 IDM 模式的重大创新。为加快实现IDM 2.0战略，英特尔将大幅扩大产能。此前，该公司已投资约 200 亿美元在美国亚利桑那州的 Ocotillo Park 新建两座晶圆厂。

　　对于英特尔庞大的产能扩张计划来说，200亿美元的投资只是其中的一小部分。事实上，英特尔原计划的整体投资规模将超过2000亿美元，包括在美国和欧洲建设新的晶圆厂，以及在全球范围内升级相关设施。例如，英特尔最近投资 70 亿美元在马来西亚新建芯片封装测试厂，以加强其全球半导体生产能力。

　　英特尔的2000亿美元计划原定于今年年底公布具体计划，主要涉及美国和欧洲的大型新项目。但是，根据TomsHardware 报道称，英特尔目前已将时间推迟到2022年初，这可能涉及项目中遇到的复杂问题，需要考虑的因素很多，比如本次大规模投资涉及政府补贴和税收优惠等政策。

　　英特尔此前曾宣布将在美国建立半导体制造中心。新的制造基地将拥有6至8个半导体制造模块，采用英特尔最先进的制造技术(4nm或3nm工艺)和芯片封装(如EMIB和Foveros封装技术)设施，并设有专门的发电厂。每个半导体制造模块的成本将在 100 亿至 150 亿美元之间，Pat Gelsinger 表示他计划投资 1000 亿美元。