苹果正按计划从英特尔 x86 处理器转向自研芯片。随着 2022 年多款 Mac 新品的发布，除了最高端的 Mac Pro 之外，很可能所有的 Mac Pro 都将使用 M 系列自研芯片。据此前媒体报道，苹果自研芯片计划每 18 个月更新一次。按照这个时间表，苹果将在2023年推出M3系列芯片。

　　与此同时，台积电正在紧锣密鼓推进N3工艺节点的量产计划。据了解，台积电将在2022年下半年量产N3工艺节点，首批3nm芯片将于2023年初出货，同时计划量产名为N3E的增强型3nm工艺2023年下半年，N3工艺节点仍采用FinFET晶体管结构，将成为台积电又一个量产长效的工艺节点。作为N3的延伸，N3E会有更好的性能和功耗。

　　根据DigiTimes，苹果首款采用台积电 N3 工艺节点制造的芯片将于 2023 年发布。很可能 A17 Bionic 或 M3 芯片将为 2023 年的 Mac 和 iPhone 机型提供动力，以获得更好的性能和更长的电池寿命。作为台积电最大的客户，苹果占据了超过四分之一的市场份额。相信生产安排也将集中在苹果的产品上。

　　据悉，苹果采用了3nm工艺的第三代M系列SoC，代号为Ibiza、Lobos、Palma，对应不同级别的性能需求。据称，顶级芯片将配置40个CPU核心，以满足Mac Pro等工作站的性能需求。相信届时它将完全取代Mac Pro中使用的英特尔至强处理器。