AMD于2019年开始采用台积电7nm制程工艺，推出Zen 2架构处理器。引领工艺节点是当时新产品最重要的特点之一。得益于台积电的 N7 工艺节点，AMD 在台式机和企业市场都具有很强的竞争力。随着英特尔从 14nm 工艺技术向 10nm 推进，AMD 也将在 2022 年下半年开始从 7nm 向 5nm 迈进，并将其引入 Zen 4 架构产品中。

　　在今年 CES 的一次会议上，Anandtech询问 AMD 首席执行官 LiSa Su 博士，工艺节点领导力是否是保持 AMD 产品竞争力的关键。特别是考虑到小芯片设计和先进工艺投入的成本。

　　苏丽莎博士表示，AMD在各个领域不断创新，领先的小芯片设计技术通过封装帮助集成在一起。目前，AMD有很强的7nm工艺交付能力，已经推出了6nm工艺的产品，其次是Zen 4架构和5nm工艺。AMD 有针对 2D 和 3D 的小芯片设计，并将使用正确的技术来做到这一点。苏丽莎博士强调，技术路线图是关于做出正确的选择和正确的时机，并确认 AMD 使用的 5nm 工艺技术将针对高性能计算进行优化，不一定与其他现有的 5nm 技术相同。

　　AMD表示，在chiplet时代，组合和封装方式变得越来越重要，甚至比使用什么样的工艺节点更重要。此外，为了满足不同类型芯片的性能需求，代工厂将在同一工艺节点上进行针对性调整。台积电目前至少有三个工艺涉及N7工艺节点。

　　据了解，台积电已接受苹果、AMD、英伟达、高通等至少10家客户共计54.4亿美元的预付款，以保障未来产能供应。