Intel第12代酷睿处理器接口从LGA 1200变成了LGA 1700，CPU的形状也从正方形变成了长方形，锁定方式也和之前不同。其实我们在测试的时候发现LGA 1700的锁扣压力明显比LGA 1200大，但是没想到会弯曲CPU，影响散热效果。

　　igorslab测试时发现了这个问题，给出了改进方法。与之前的LGA 1200插槽相比，LGA 1700插槽更大，锁的压力更大，但是CPU的固定方法是一样的，受力点仍然在中间两侧的小翼上CPU方面，其实LGA 2066的插槽更大一些，但是受力点在CPU的四个角上，整体上比LGA 1700要均匀很多。

　　这种设计的结果是CPU更容易弯曲。事实上，igorslab 展示了一个已经使用了数百小时的 CPU。从上图可以看出，CPU的中央PCB明显向下弯曲。

　　CPU顶盖也有这个问题，不过顶盖本身可能有一定的弧度，不知道是不是弯曲了，但这难免会影响与散热片的接触。

　　igorslab给出的方法也很简单，就是先把LGA 1700插槽四个角的螺丝拆掉。然后在四个螺丝位置上放一个M4垫圈，可以有效降低插座顶盖对CPU的压力。igorslab 尝试了四种不同厚度的垫圈，都有效地降低了 CPU 的温度。最厚的是1.3mm，1.8mm的垫圈太厚拧不上螺丝。

　　igorslab 使用Core i9-12900K 关闭所有E-Core 并禁用AVX-512 进行测试，使用分体式水冷，水冷头是CORSAIR XC7 RGB PRO LGA 1700，使用Prime95 预设Small FFT 加载，运行5分钟，结果如下：

在这四种垫片中，效果是1.0mm的那一种。CPU核心的平均温度从76.64°C降低到70.88°C，温度下降了5°C。1.3mm 垫片的效果与 0.5mm 和 0.8mm 垫片的效果相似。电影的效果比较差。

　　然而，事实上，这种改进并不是对所有的散热器都有效。毕竟有些散热器底部有一定的弧度，但是平底散热器有明显的提升。