AMD 在去年的台北电脑展期间展示了带有 3D V-Cache 的 Ryzen 9 5900X 处理器。我以为很多 Zen 3 处理器都会使用这项技术。不过，今年 CES 2022 上只有一款 Ryzen 7 5800X3D 处理器正式发布，原因可能与台积电的 3D 技术供应和制造能力有关。

　　事实上，台积电 7nm 制程的良率是相当高的。这里的制造困难与芯片制造无关。生产7nm锐龙5000系列处理器并不难。问题的主要根源在于台积电新的3D SoIC封装技术产能不足。

　　据DigiTimes报道，台积电的3D SoIC封装技术还处于起步阶段，产能还比较低。此外，AMD不仅有搭载3D V-Cache的处理器Ryzen 7 5800X3D，还有服务器用的EPYC Milan-X系列处理器。一颗锐龙7 5800X3D处理器只会使用一颗堆叠64MB 3D V-Cache的CCD，而一颗Milan-X最多可使用8颗，L3缓存容量最高可达768MB，服务器的工作负载更能发挥优势巨大的缓存，而这些芯片的市场需求巨大。

　　再加上服务器市场能比消费市场赚更多的利润，AMD自然会在资源有限的情况下优先生产Milan-X，所以我们只看到有一款威猛(Vermeer-X)处理器投入消费市场，AMD确实展示了一个原型去年在 Computex 上的 Ryzen 9 5900X3D，但它从未投入生产。

　　但随着台积电新的先进封装工厂预计在今年年底前投入运营，预计届时他们将能够量产更多采用 3D SoIC 封装的芯片，Zen 4 处理器也可能会使用这项技术堆栈 L3 缓存。