作为全球最大的晶圆代工厂，台积电是当前半导体行业繁荣的最大受益者之一。台积电2021年营收达到创纪录的568.2亿美元，同比增长24.1%，N7和N5工艺节点占营收的半壁江山，未来几年营收有望保持增长。除了半导体市场需求旺盛，台积电掌握的尖端半导体制造技术也是台积电快速发展的原因之一。

　　为确保持续掌握领先的制程技术，台积电计划将资本支出从2021年的300亿美元增加到2022年的400亿美元至440亿美元。台积电表示，70%至80%将专注于先进半导体技术，即覆盖N7、N5、N3、N2工艺节点，包括技术研发和产能扩张。此外，台积电将10%至20%用于专业技术，另外10%用于先进封装等制造设备。

　　台积电将在 2022 年下半年量产 N3 工艺节点，并计划推出名为 N3E 的增强型 3nm 工艺，并在 2023 年下半年量产。台积电表示，当 N3 工艺节点量产时，它将成为业界最先进的PPA和晶体管技术，也将成为其另一个量产耐用的工艺节点。N2工艺节点仍处于研发阶段，相关配套晶圆厂已在规划或建设中。

　　据DigiTimes报道，台积电已与英特尔就 N3 工艺节点达成代工协议，并将在台湾北部新竹建立新工厂，专门为英特尔。未来几年，双方将进行更广泛、更深入的大规模合作，英特尔也有可能在2023年跃居台积电前三名客户，成为台积电在2020年营收持续增长的关键来源。未来几年。