AMD正式推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，采用3D V-Cache技术的EPYC(霄龙)7003X系列，代号Milan-X。新技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使处理器的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量翻了3倍，EPYC 7003X系列CPU的最大L3缓存容量增加到768MB . AMD此前表示，相比初代EPYC 7003系列，EPYC 7003X系列可为各种计算工作负载带来66%的性能提升。

　　微软还将 Microsoft Azure HBv3 VM 更新为 AMD Milan-X 处理器，而服务价格保持不变。由于EPYC 7003X系列的接口没有变化，兼容现有平台，可以实现平滑过渡。根据Phoronix，在微软更新EPYC 7003X系列后Michael Larabel进行的测试中，证明新处理器带来了显着的性能提升。

　　Michael Larabel 使用 2021 年 11 月之前的基准测试结果作为新的 HBv3 VM 测试的基准。第一个基准测试是使用 Azure standard_HB120-64r3_v3(64 核)实例和 standard_HB120rs_v3(120 核)实例完成的，以查看两个内核之间的差异。

　　Michael Larabel 通过 MPI 跨多个 VM 执行了广泛的基准测试工作负载，使用 CentOS 8 和各种工作负载分析 HBv3 和增强的 HBv3。结果表明，增加的缓存使 Milan-X 处理器在混合工作负载中比以前的 Milan 处理器具有明显的优势。总体而言，微软的替代是有益的并且运作良好。