在 GTC 2022 上，NVIDIA 发布了基于 Hopper 架构的新一代 H100，用于下一代加速计算平台。它拥有 800 亿个晶体管，采用 CoWoS 2.5D 晶圆级封装，采用单芯片设计，采用台积电为 Nvidia 量身定制的 4nm 工艺制造。

　　近日，ServeTheHome放出了一张英伟达 H100 SXM 的近照。您可以看到 SXM 形状的新设计。PCB型号为PG520。据了解，所搭载的GH100芯片面积约为814平方毫米，位于中间，周围是6条容量为80GB的HBM3内存。与上一代A100相比，H100的连接布局也发生了变化，缩短了一些。NVIDIA H100 SXM 的 TDP 高达 700W，比基于 Ampere 和 Volta 架构的同类产品高出 250W 到 300W，但 H100 的 PCIe 版本仅为 350W。

　　完整的GH100芯片配备8组GPC、72组TPC、144组SM，共计18432个FP32 CUDA核心。它采用第四代Tensor Core，共576个，配备60MB L2缓存。但是，并非所有这些都在实际产品中打开。其中，SXM版本启用了132组SM，共计16896个FP32 CUDA cores，528个Tensor Cores，50MB L2 cache，而PCIe 5.0版本启用了114组SM，FP32 CUDA数量核心数仅为14592。此外，GH100支持NVIDIA第四代NVLink接口，可提供高达900GB/s的带宽。同时，GH100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款使用HBM3的GPU。它最多支持6个HBM3，带宽为3TB/s，是使用HBM2E的A100的1.5倍。

　　近日，日本部分零售商推出了 NVIDIA H100 PCIe，显示价格为4,745,950日元(约合 36,567.5 美元)。由于 NVIDIA H100 SXM 规格更高，CUDA 核心更多，价格可能会更贵。