此前，基本猜测 AMD 将在下周的台北电脑展上推出 Zen 4 架构的锐龙 7000。当然，发布和上市时间是两件不同的事情。根据上一代 AMD 锐龙处理器的情况，比较常见的情况是在发布后等待两三个月再上市。

　　华擎近日发布了 X670E Taichi 主板的介绍视频。这个X670E是昨天报道的，它是 X670 的一个变种，要求支持 PCI-E 5.0，而 X670 没有这个要求。从视频截图中我们可以看出，这台华擎X670E Taichi上的AM5接口已经是LGA风格了。主板采用26相SPS DrMOS供电方案。CPU VRM配置非常强大，似乎使用了主动散热。最好的华擎太极主板已经在使用主动 VRM 冷却，在顶级 X670E 主板上使用类似的解决方案也就不足为奇了。

　　X670E Taichi主板有四个DDR5内存插槽和两个PCI-E x16接口。似乎至少有三个 M.2 端口。FCH散热器好像没有风扇，所以估计不需要主动散热。另外，从文字说明来看，这款主板还支持雷电4接口。

　　除了华擎，技嘉昨晚在 Computex 的预发稿中也指出，他们将展出 X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 和 X670 AERO D 主板。当然，这个文字目前也被删除了。从板厂的表现来看，他们的X670主板估计也差不多了，就看AMD什么时候正式上市了。