华擎宣布了一系列新产品，包括多款 X670 主板和 Radeon 显卡，以及新的迷你主机。此次华擎发布了三款X670主板。面向高端用户和发烧友的X670E Taichi和X670E Steel Legend，以及面向主流用户的X670E PRO RS，均支持PCIe 5.0和DDR5内存。华擎还推出了一款名为 X670E Taichi Carrara 的特别版主板，以庆祝其 20 岁生日。

　　X670E Taichi采用26相SPS Dr.MOS设计，仅提供一对PCIe x16插槽，与CPU共享16条PCIe 5.0通道，同时还有四个M.2插槽，其中M.2插槽紧随其后到内存可能支持PCIe 5.0。华擎为主板配备一个 USB Type-C Gen 3.2 2×2 (20 Gbps) 端口、一个 HDMI 端口、多个 USB-A 端口、八个 SATA 端口、一个 2.5 Gbps 以太网端口和 Wi-Fi 6E 支持，具有 Killer's芯片、Realtek ALC4082 音频解决方案和 ESS Sabre 9218 DAC。

　　X670E Taichi 还具有至少六个风扇端口、多个 USB 3.0 接头、电源、重置和清除 CMOS 按钮，这些按钮常见于高端主板，等等。X670E Taichi Carrara 是基于 X670E Taichi 的特别版。它继承了原作的所有功能，并采用了大理石花纹，也许还有一些不寻常的设计。

　　华擎目前没有提供 X670E Steel Legend 的照片，据说它采用 18 相设计，配备一个 PCIe 5.0 x16 插槽和一个 PCIe 4.0 x4 插槽，以及四个 M.2 插槽。还有一个 USB Type-C Gen 3.2 2×2 (20 Gbps) 端口、四个 SATA 端口、一个 HDMI 端口、一个 DP 端口和两个以太网端口 (2.5 Gbps+1 Gbps) 与 Realtek ALC1220 音频解决方案，Wi- Fi 6E 支持和前置 USB-C 端口。

　　X670E Pro RS采用16相供电设计，可能是最便宜的X670E主板，配备一个PCIe 5.0 x16插槽和两个PCIe 4.0 x4插槽(其中一个是PCIe x1通道)，多个M.2插槽，并且六个 SATA 端口中的两个共享通道。该主板还将提供带有 2.5 Gbps 以太网端口的 USB Type-C Gen 3.2 2×2 (20 Gbps) 端口，Realtek ALC897 音频解决方案，无 Wi-Fi 模块，但 M.2 E-key 插槽。

　　华擎还推出了多款 Radeon 显卡，包括 Radeon RX 6950 XT/Radeon RX 6750 XT/Radeon RX 6650 XT 产品，包括在 OC Formula、Phantom Gaming 和 Challenger 产品线中。华擎提供多种独家功能，例如环形风扇、超合身热管、金属框架、金属背板和 Polychrome SYNC 技术等。

　　今年年初，华擎发布了8升DeskMeet系列准系统，可选Intel B660和AMD X300平台。搭载Intel B660的8升DeskMeet系列准系统兼容英特尔最新的第12代酷睿桌面处理器，搭载AMD X300的8升DeskMeet系列准系统支持AM4接口CPU和APU(TDP高达65W)，可提供出色的高负载多任务处理性能。华擎表示，新的准系统现已上市。

　　DeskMeet系列是基于Mini-ITX平台的扩展产品，整体尺寸为168(W)x219.3(D)x218.3(H)mm，CPU散热器安装高度不超过54mm。在此基础上，华擎进行了相关优化，简化了内部所需的线材，并提供了定制电源，通过 80 PLUS 铜牌认证，额定功率为 500W。Intel B660 平台有一个 PCIe 4.0 x16 插槽、两个 M.2 2280 插槽(均支持 PCIe 4.0 x4)、一个用于 Wi-Fi 和蓝牙的 M.2 2230 插槽以及三个 SATA3 端口。AMD X300 平台有一个 PCIe 3.0 x16 插槽、一个 M.2 2280 插槽(均支持 PCIe 3.0 x4)、一个用于 Wi-Fi 和蓝牙的 M.2 2230 插槽以及两个 SATA3 端口。

　　此外，华擎还推出了全新的DeskMini系列，采用Intel B660平台，配备USB Type-C Gen 3.2 2×2(20 Gbps)接口，并提供支持PCIe 5.0标准的M.2插槽，并具有四个视频输出接口。