其实很早以前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计。但实际上双芯片的形式有很多种，业内也有各种猜测。现在微星已经在微星 Insider直播中拆解了 PRO X670-P WIFI 主板上的 FCH 散热器。看来AMD选择了最占空间、性价比最高的方式。

　　拆掉散热器后，我们可以看到在原来的FCH位置上，两颗芯片是一个在一个之上。不过这不是之前的南北桥设计，因为北桥是CPU内部的IOD，而这两个是南桥芯片。不过即使两颗芯片不需要像X570那样使用主动散热，微星的PRO X670-P WIFI主板下面隐藏着一根很短的热管，让两颗芯片的热量均匀分布在铝制散热片上.

　　至于 CPU 和这两个南桥是如何连接的，从很久以前泄露的 AM5 平台拓扑图来看，AM5 处理器只有 4 条 PCI-E 4.0 总线用于连接芯片组。所以基本上只有两个芯片串联的这种方法，即IOD直接接其中一个FCH，然后FCH接另一个FCH。

　　AMD 的方法与英特尔的完全不同。Intel先做一个完整的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能，细分成不同档次的产品。AMD这次先做了小FCH，直接在高端主板上堆叠了两个FCH。当然，这种事情NVIDIA已经做过了。

　　目前尚不清楚 X670 可以提供多少个 PCI-E、USB 和 SATA 端口。可以肯定的是，锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线。