所以，2020年5G手机双模普及已成必然，对于广大手机用户而言，也不用为5G手机是不是双模而困惑。

外挂式基带已成“过去式”？

5G双模的讨论虽然可以暂告一个段落，但关于芯片是外挂还是集成又成为热议焦点。作为旗舰级5G芯片，高通骁龙865仍然延用的是“外挂”非集成方式。此前华为消费者业务CEO余承东宣称，华为麒麟990 5G芯片是全球首款旗舰5G SoC，并且重点强调集成5G功能芯片的各种优势。

高通总裁安蒙则回应称，“如果仅为了推出集成式5G芯片，却不得不降低两者或其中之一的性能，以至于无法充分实现5G的潜能，这是得不偿失的。”

正如两方观点，外挂与集成有着各自的优略，集成5G基带的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗，在性能上一般不如外挂5G基带，但是外挂基带会造成机身体积变大、功耗高，机器发热等，未来的统一趋势很明显是集成5G基带。

我们可以看到，集成基带的华为麒麟990已经推出多款成熟5G手机，三星Exynos 980也是一颗集成5G基带5G芯片，而高通也并未完全拒绝集成，高通此次在次旗舰芯片765/765G上采用的就是支持毫米波的内置5G基带方案。

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