台积电将推出增强型3nm工艺，预计2023H2量产能实现

　　虽然芯片供应短缺给产业发展带来了一些挫折，但台积电仍在推进半导体制程技术，并没有因此而懈怠。根据DigiTimes台积电预计在2022年下半年量产N3工艺节点，并计划推出名为N3E的增强型3nm工艺。量产时间为2023年下半年。

　　台积电首席财务官温德尔黄先生指出了该公司的财报电话会议10月14日，该N3工艺节点仍然采用FinFET晶体管的结构，为客户提供最好的技术成熟度，性能和成本。台积电3nm制程技术推出后，将成为业界最先进的PPA和晶体管技术。N3工艺节点将成为台积电又一个量产长效的工艺节点。作为N3的延伸，N3E会有更好的性能和功耗。

　　作为台积电的最大客户，这对苹果来说是个好消息。至少不用担心新芯片会被工艺延迟拖累。此前有消息称，英特尔占据台积电N3工艺节点产能最多，双方在代工方面的诸多合作将在3nm工艺上进行。

　　据日经亚洲报道，上周有进一步消息称，台积电和索尼将合作在日本建厂的传闻。该晶圆厂将于2022年开工建设，2024年投入使用。正如此前传言，它将不会采用先进技术，更多地专注于22nm和28nm工艺，主要生产电动汽车所需的图像传感器、图像处理器和芯片。