AMD 似乎在 CPU 和 GPU 的堆栈缓存和小芯片技术上投入了大量资金。CPU方面，基于Zen 3架构、搭载3D V-Cache技术的EPYC处理器代号Milan-X正式发布。GPU方面，也推出了基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列。

　　AMD在RDNA 2架构GPU上引入了Infinity Cache技术，GPU实现了更高的访问效率和带宽。现有缓存设计最大达到128MB，提供2TB/s的带宽。在 RDNA 3 架构上，缓存容量将翻倍。预计Navi 33为256MB，Navi 31为512MB。由于Navi 31采用MCM多芯片封装，有两个小芯片进行计算，所以每个计算模块还是256MB。

　　根据推特用户@greymon55 的说法，Infinity Cache 也将转向 3D 堆栈设计，基于 RDNA 3 架构的 GPU 很可能会采用这种技术。这意味着未来AMD的整个产品线，包括锐龙、EPYC、Radeon芯片，都将搭载3D垂直缓存技术。目前，基于CDNA 2架构的GPU是第一款采用MCM多芯片封装的产品，但没有资料显示该缓存搭载了3D垂直缓存技术。

　　一直有传闻称AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃。配备 Navi 3x 核心的 Radeon RX 系列显卡比现有产品快 3 倍。AMD 还将进一步完善光线追踪和 FidelityFX 超分辨率 (FSR) 技术。预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将于2022年底推出，相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈。