在近日的数据中心大会上，AMD CEO苏丽莎公布了他们未来的EYPC处理器产品路线图，包括两款Zen 4架构处理器，96核Genoa和128核Bergamo。

　　两款基于Zen 4架构的EYPC处理器均采用台积电5nm工艺生产，与现有7nm工艺相比，新工艺的晶体管密度提高了一倍，能耗比也提高了一倍，性能约为现有7nm工艺的1.25倍。当前的 7nm EPYC Milan 处理器。

　　EPYC Genoa 将拥有多达 96 个 Zen 4 内核并支持 DDR5 和 PCI-E 5.0，以及一个 CXL 1.1 接口，可在设备之间实现一致的内存连续性，适用于 HPC、数据中心、企业和云工作负载。它将具有良好的单线程和多线程性能。热那亚目前正在向客户提供样品，预计将于 2022 年推出。

　　Bergamo 将拥有最多 128 个内核。它使用 Zen 4c 核心。这个 c 意味着这个核心是专门为云原生工作负载设计的。这个 Zen 4c 内核可能比 Genoa 上的 Zen 4 内核小。删除了一些不必要的功能以增加密度。这些芯片采用了优化的缓存设计来对应核心数的增加，这意味着缓存容量可能会减少，部分缓存甚至可能被直接删除，但AMD并未透露具体信息。

　　Bergamo 具有更高的电源效率和每插槽性能。它将使用与 Genoa 相同的 CPU 接口，因此支持 PCI-E 5.0 和DDR5以及 CXL 1.1。预计将于 2023 年上半年发货。