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AMD 在 CES 2022 上的重点是 X3D 封装的锐龙产品和 Radeon 解决方案

时间:2021-12-15     来源:系统堂     游览量:

  距离CES 2022还有不到一个月的时间,AMD将在发布会现场发布一系列新品,CEO苏丽莎博士也将于2022年1月4日美国东部时间上午10点发表主题演讲。AMD官方并未公布指定事件的详细信息,但仅表示将重点关注 介绍采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构锐龙桌面处理器,以及Radeon显卡的创新和解决方案。

  目前,英特尔新一代Alder Lake平台已经对AMD造成了比较大的威胁。随着明年初第12代酷睿系列处理器的进一步普及,AMD需要强势反击。在今年的 Computex 2021 主题演讲中,Lisa SU 博士已经展示了这项创新技术可以为锐龙处理器的每个 CCD 带来额外的 64MB 7nm SRAM 缓存,将处理器的 L3 缓存容量从 32MB 增加到 96MB,这是原容量的三倍。传闻新处理器已于11月中旬量产。据 AMD 称,使用 3D 堆叠技术将使整体游戏性能提升 15%。

  显卡方面,大概率是最近连续爆出的AMD Radeon RX 6500 XT和RX 6400。两款显卡均采用Navi 24核心,配置16MB无限缓存、1MB L2缓存、128KB L1缓存。MD Radeon RX 6500 XT将配置16个CU和1024个流处理器,而MD Radeon RX 6400将只有12个CU,流处理器数量为768个,但​​无需外接电源。两款显卡将配备4GB GDDR6显存,显存宽度为64位。这也是第一款内存容量低于8GB的RDNA 2架构GPU。

AMD 在 CES 2022 上的重点是 X3D 封装的锐龙产品和 Radeon 解决方案

  在CES 2022上,AMD还应该推出代号为伦勃朗的Zen 3+架构APU,锐龙6000系列。新的APU将搭载RDNA 2架构的核心显示,以取代使用已久的Vega架构。它还将支持 PCIe Gen4 和 DDR5 内存。它将使用 6nm 工艺制造,并替换为 FP7 插槽。传闻APU的图形性能有了很大的提升,接近于Nvidia GeForce GTX 1650移动版。此外,此前有传闻称,有RDNA 2架构GPU采用6nm工艺,称为Radeon RX 6000S系列,适用于移动平台。

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