台积电宣布将推出N4X制程技术。这是 TSMC 为高性能计算 (HPC) 产品的苛刻工作负载量身定制的。这也是其首款专注于高性能计算的技术产品。它在N5系列工艺技术中具有最高的性能和频率。台积电表示，其“X”后缀代表Extreme，专为专注于HPC技术而保留，也首次用于工艺名称。

　　N4X工艺技术基于台积电5nm量产经验，进一步技术增强以适应高性能计算产品的特点，包括

　　• 针对高驱动电流和最大频率优化的器件设计和结构

　　• 高性能设计的后端金属堆栈优化

　　• 超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下提供稳健的电力输送

　　台积电表示，经过一系列针对高性能计算的优化，在1.2V工作电压下，N4X将比N5提升15%的性能，或者比N4P提升4%的性能。此外，N4X 的工作电压可以高于 1.2V，以实现更强的性能提升。此外，N4工艺技术还可以通过3DFabric先进封装技术实现更大的设计灵活性和更高水平的性能。

　　“ HPC 现在是台积电增长最快的业务部门，我们很自豪地推出 N4X，这是我们超高性能半导体技术‘X’系列中的第一个，”台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士说。“ HPC 领域的需求是无情的，台积电不仅定制了我们的 'X' 半导体技术以释放终极性能，而且还将其与我们的 3DFabric ™ 先进封装技术相结合，以提供最佳的 HPC 平台。”

　　N4X 工艺不仅提供了更多的 PPA(功率、性能、面积)优势，而且还保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE 仿真程序和 IP。随着 EUV 光刻工具和设备的使用进一步扩大，掩模数量、工艺步骤、风险和成本也可以减少。台积电客户可以使用N5工艺的通用设计规则，加速N4X工艺产品的开发。