距离CES 2022还有不到半个月的时间，AMD CEO苏丽莎博士也将于2022年1月4日美国东部时间上午10点发表主题演讲。 根据官方发布的公告 AMD届时将推出采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构锐龙桌面处理器，以及Radeon显卡的创新和解决方案。

　　近日，AMD首席技术官马克·佩珀马斯特说与安东尼皮革的独家专访，AMD将在CES 2022展会期间共享禅4架构的更多细节，但主要焦点仍在使用3D垂直缓存技术禅3架构的产品.

　　上个月，AMD 发布了采用 3D V-Cache 技术的 EPYC 处理器(Milan-X)，并发布了两款用于数据中心的 Zen 4 架构处理器。它们是96核的Genoa和128核的Bergamo，相关产品预计在2022-2023年上市。

　　此外，涉及Zen 4架构的产品还包括代号为Raphael的CPU，以及代号为Phoenix的APU。两者都属于锐龙7000系列，采用台积电5nm工艺制造，IOD为6nm或7nm工艺，集成RDNA 2架构GPU，支持PCIe 5.0和双通道DDR5-5200内存。在桌面平台上，Zen 4 架构将使用全新的 AM5 插座，移动平台将使用全新的 FP8 封装。除了架构改进和性能提升外，传闻AMD还将进一步优化温度和电源管理，使读取温度信息更容易，并改进电源管理技术。

　　传闻代号Raphael的CPU可能会在2022年第二季度末或第三季度初发布，而代号Phoenix的APU要到2023年才会发布。