AMD基于Zen 4架构的下一代桌面处理器代号为Raphael，属于锐龙7000系列，用于替代目前代号为Vermeer的Zen 3架构锐龙5000系列产品。据Wccftech报道，AMD 可能会在 Computex 2022 上发布 Zen 4 架构的锐龙处理器，这意味着比之前的传闻提前了大约四分之一。

　　一直有消息称，AMD Zen 4架构桌面处理器将在2022年第三季度末至第四季度初之间发布，这可能与Intel Alder Lake的压力有关。此外，Raphael 还需要面对来自 Intel 的 Raptor Lake，也就是第 13 代酷睿的竞争。

　　Ryzen 7000 Raphael将采用全新的AM5插槽(LGA 1718)，采用台积电5nm工艺制造，IOD将采用6nm工艺，集成RDNA 2核心架构，支持PCIe 5.0和双通道DDR5-5200内存提供频率为约 5GHz。除了支持USB 3.2之外，新平台可能还会有原生USB 4.0。Raphael 的 GPU 规模并不大，可能只有 1 或 2 个 CU，也有消息称最多会有 4 个 CU。

　　目前至少会有两款600系列芯片组，分别是旗舰级X670和主流级B650。入门级A620暂无消息。一直有关于 X670 芯片组的传闻。X670 芯片组将由两个 B650 PCH 组成。由于基板占用空间过大，很难在Mini-ITX主板上使用。

　　新一代处理器的TDP在105W到120W之间，新一代处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W、170W六个档次，其中170W的TDP需要280大小的水-冷却散热器。除了架构改进和性能提升外，传闻AMD还将进一步优化温度和电源管理，使读取温度信息更容易，并改进电源管理技术。