时间:2022-01-21 来源:系统堂 游览量: 次
ISSCC 2022将于2月24日举行,众多厂商将选择在本次大会上展示最新的半导体制造技术。其中,SK海力士将推出其最新的HBM3显存技术,带宽为896 GB/s,GDDR6速率为27 Gbps。
SK海力士在HBM内存的研发上一直非常活跃。早在去年 6 月,它就展示了第一款HBM3内存,提供了 665 GB/s 的带宽。随后在去年10月,SK海力士宣布成功研发HBM3内存,成为全球首家研发新一代HBM内存的公司。
SK 海力士提供两种容量,一种是采用 12 层硅通孔技术垂直堆叠的 24GB,另一种是采用 8 层堆叠的 16GB。这些 HBM3 内存提供 819 GB/s 的带宽,与上一代 HBM2E 的 460 GB/s 相比,带宽增加了 78%。此外,HBM3内存还内置了片上纠错技术,提高了产品的可靠性。
SK海力士此次带来的HBM3内存依然采用12层直通硅通孔技术,最大容量24GB,但带宽提升至896GB/s,据说采用了自动校准和机器学习优化技术。目前尚不清楚 SK 海力士的这些 HBM3 存储器是处于原型阶段还是打算用于大规模生产。
此外,SK海力士还将展示速率为27 Gbps的GDDR6,它采用T型线圈电路结构来实现更高的传输速度,比三星最高的24 Gbps产品还要快。