Hopper 架构是英伟达首款基于多芯片模块设计 (MCM) 的 GPU，将采用台积电 5nm 工艺和 CoWoS 先进封装制造，支持 HBM2e 等连接功能，面向数据中心，预计将于2022 年年中，与英特尔的 Xe-HP 架构和 AMD 的 CDNA 2 架构展开竞争。

　　据Wccftech 称，基于 Hopper 架构的 GH100 的晶体管数量将达到 1400 亿个，几乎是目前基于 Ampere 的 GA100(542 亿)或 AMD 基于 CDNA 2 的 Instinct MI200 系列(580 亿)的 2.5 倍。据说GH100的芯片尺寸接近900mm²，比之前传闻的1000mm²还要小，但比GA100(862mm²)和Instinct MI200系列(约790mm²)都要大。传闻GH100一共搭载了288个SM，可以提供目前A100计算卡三倍的性能。

　　传闻英伟达还有一个秘密武器，那就是基于Hopper架构的COPA解决方案。英伟达研究人员此前曾发表过一篇文章，详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计，其中提到了相关设计。Nvidia 将有两种基于相同架构的设计，但针对高性能计算 (HPC) 和深度学习 (DL) 领域。HPC 将使用标准方案，DL 将有一个巨大的独立缓存连接到 GPU。

　　Nvidia 可能会在 GTC 2022 上展示 Hopper 架构 GPU，届时将提供更详细的信息。