AMD正式推出全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，采用3D V-Cache技术的EPYC(霄龙)7003X系列处理器，代号Milan-X。AMD表示，新处理器基于Zen 3架构，配备业界最大的三级缓存，进一步扩展了第三代EPYC系列产品线，与原EPYC 7003系列相比，EPYC 7003X系列可以提供66%的各种计算工作负载的性能提升。

　　通过3D V-Cache技术，可以为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使处理器的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量翻了三倍。EPYC 7003X系列CPU最大三级缓存容量提升至768MB，双路系统三级缓存总容量达到惊人的1.5GB。

　　AMD 高级副总裁兼服务器业务部总经理 Dan McNamara表示，我们采用 AMD 3D V-Cache 技术的最新 CPU 为关键任务技术计算工作负载提供了突破性的性能，从而带来了设计更好的产品和更快的上市时间。

　　EPYC 7003X系列处理器共有四款产品，包括EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X、EPYC 7373X。对应的核心线程数为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程，对应价格分别为8800美元、5590美元、3900美元、4185美元。由于接口没有变化，兼容现有平台，升级BIOS即可支持。