AMD 将在近期将锐龙 7 5800X3D 以及一些新的锐龙 5000 和锐龙 4000 系列处理器推向市场，但这些产品并不是 AMD 的重点。他们今年的重点当然是下半年要推出的Zen 4架构锐龙7000系列处理器。根据最新消息，锐龙7000系列处理器顶配机型的TDP将提升至170W，远高于目前的105W。

　　据推特用户@Greymon55 透露，锐龙7000的顶级16核32线程机型TDP为170W，而12核24线程机型TDP为105W，另外还有65W的锐龙9 型号，120W​​ TDP，之前没有传闻。目前顶级锐龙9 5950X的TDP依然只有105W。这一次TDP有了明显的提升。提高TDP最大的好处自然是可以获得更高的时钟，但代价是更高的温度。170W TDP至少可以通过240级水冷或顶风冷却来抑制。

　　除了采用最新的Zen 4架构外，代号Raphael的锐龙7000系列处理器还将生产工艺升级到台积电5nm，将带来更高的IPC，AMD在CES上展示的样片也能跑起来更上一层楼5GHz的时钟。估计这就是TDP提升到170W的原因，单核boost时钟只会高于5GHz。

　　此外，新处理器将采用全AM5平台，接口插槽将变为LGA，内存也将从DDR4升级到DDR5。AMD此次还将在处理器中集成一套RDNA2架构GPU。