在台积电 N5 制程节点的早期，苹果占据了大部分产能。不过，随着越来越多的公司在该工艺节点下单，制程工艺逐渐成熟，台积电也相应加大了4nm和5nm芯片的产量。

　　据DigiTimes报道，一家半导体设备供应商透露，台积电有望在 2022 年第三季度将 N5 工艺节点的晶圆产量从目前的每月 120,000 片增加到每月 150,000 片，增长 25% 以满足未来需要。AMD、英伟达和联发科等公司的订单需求

　　台积电N5工艺节点包括普通N5、性能增强型N5P、衍生N4、N4P、N4X，以及英伟达定制的N4工艺。客户可以从很多工艺中进行选择。目前，苹果在 M1 系列和 A14/A15 Bionic 等芯片上采用 N5 和 N5P 工艺。预计 A16 Bionic 将使用 N4 或 N4P 工艺。联发科天玑9000采用N4工艺，天玑8100/8000采用N5工艺。NVIDIA 最新的 Hopper 架构 GPU 使用了定制的 N4 工艺，其次是消费级的 Ada Lovelace 架构 GPU。今年，AMD 的基于 Zen 4 的 CPU 和基于 RDNA 3 的 GPU 也将使用台积电的 N5 工艺节点。

　　英伟达和 AMD 都花费了数十亿美元来确保他们能够在台积电获得他们下一步需要的芯片。此外，台积电计划在 2022 年下半年量产 N3 工艺节点，苹果为第一客户，英特尔紧随其后。首批 3nm 芯片预计将在 2023 年出货，而 2022 年不会出现。