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三星半导体制造技术泄露

时间:2022-04-03     来源:系统堂     游览量:

  三星是全球为数不多的掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,其代工规模仅次于台积电。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。不过,从7nm工艺节点开始,三星在工艺开发和生产上一直并不顺利。近两年来,5nm和4nm工艺生产的芯片在性能和良率方面都出现了重大问题,最终导致三星电子管理层决定调查相关问题。

  三星提高芯片价格

三星半导体制造技术泄露

  三星内部管理的问题还不止于此。据韩国中央日报报道,三星晶圆代工厂的员工可能拍摄了有关芯片制造技术的机密信息。据了解,该员工在家办公时,使用智能手机拍摄了显示机密信息的电脑屏幕界面。虽然照片数量不多,但可能涉及数百个商业机密,包括5nm和3nm工艺的制造技术。

  三星向媒体发表声明:

  “此人因违反信息保护规则正在接受调查。但目前尚不清楚被盗信息的类型以及该人是否将其交给了第三方。”

  此外,三星前段时间也遭到黑客组织的攻击。随后披露的部分源代码包括高通的机密源代码、三星激活服务器的源代码、授权和验证三星账户的技术以及生物识别解锁操作的算法。芯片生产中的良率问题,加上机密信息被盗,很可能导致三星和高通之间的紧张关系。

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