Intel第12代酷睿台式机处理器的插槽从LGA 1200变成了LGA 1700，尺寸也从37.5×37.5mm变成了45×37.5mm。它的形状也从正方形变成了长方形，锁定方式也与之前不同。面积的增加和形状的变化，带来了之前没有预料到的情况。

　　由于LGA 1700插槽的闩锁明显比LGA 1200插槽受力大很多，所以处理器中间的IHS承受着巨大的压力，使用时间长了处理器会弯曲。更严重的问题是影响处理器的散热效果。此前，一些PC爱好者通过LGA 1700插座的四个螺丝位置使用M4垫圈或使用自制支架来解决这个问题。

　　近日，英特尔通过TomsHardware发表声明，表达了对相关问题的立场：

　　“由于集成散热器 (IHS) 的变化，我们尚未收到有关第 12 代英特尔酷睿处理器运行超出规格的报告。我们的内部数据显示，第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。”

　　英特尔承认了这些问题，但表示不会导致性能问题。当英特尔表示处理器超出规格的报告时，他们的意思是变形不会使芯片温度超过 100 摄氏度，并且增加的热量不会将其推至低于基本频率。但是，这并不意味着对性能没有影响，处理器可能没有达到最大睿频，或者持续时间很短。除了处理器，主板在长时间使用后也可能会弯曲，增加损坏的机会。

　　此外，英特尔还回答了媒体的一些问题。

　　• ILM 设计是否有任何计划更改?这种情况可能只存在于某些版本的 ILM。您能否确认这些 ILM 符合规范?

　　• “根据当前数据，我们不能将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或插座机制。但是，我们正在与我们的合作伙伴和客户一起调查任何潜在问题，我们将酌情就相关解决方案提供进一步的指导。” ——汤姆硬件的英特尔发言人。

　　• 一些用户报告说偏转问题导致热传递减少，这是有道理的，因为它明显影响 IHS 与冷却器配合的能力。如果配合差到足以导致热节流，英特尔 RMA 芯片会不会?

　　• “轻微的 IHS 偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行或阻止处理器在适当的操作条件下满足公布的频率。我们建议发现处理器出现任何功能问题的用户联系英特尔客户服务。” ——汤姆硬件的英特尔发言人。

　　• 芯片偏差问题也会影响主板。由于芯片上的偏转，插座的后部最终弯曲，因此主板也随之弯曲。这增加了损坏穿过主板 PCB 等的走线的可能性。这种情况是否也在规格范围内?

　　• “当主板上发生背板弯曲时，翘曲是由放置在主板上的机械负载引起的，以使 CPU 和插座之间产生电接触。IHS 偏转和背板弯曲之间没有直接关联，除了它们都可能是由机械插座负载引起的。” ——汤姆硬件的英特尔发言人。