距离英伟达和 AMD 发布下一代 GPU 至少还有几个月的时间，但最近多渠道传出相关消息。如果你之前关注过英伟达基于Ada Lovelace架构的AD102，或者AMD基于RDNA 3架构的Navi 31的信息，你已经对新一代旗舰产品的大致情况有了一定的了解。

　　推特用户@kopite7kimi透露，NVIDIA的下一代旗舰显卡基于PG137/139-SKU30 PCB，搭载AD102-300，配备24GB显存，速率为21Gbps，功耗将达到600W。与之前流传的24Gbps显存相比，此次传闻中的显存速率有所降低。显存整体配置应该和最近发布的GeForce RTX 3090 Ti基本一致，位宽384位，显存带宽约1TB/s。至于600W以上的功耗，在引入最新的12VHPWR接口后，是没有问题的。

　　至于竞争对手AMD，推特用户@greymon55透露将有7个小芯片，分别是2个5nm工艺的GCD、4个6nm工艺的MCD和1个互联控制芯片。MCD的具体用途暂时还不清楚。传闻是缓存类型的复合芯片，可能位于GDC之上，负责显存控制或包含Infinity Cache。还有很多问题。

　　虽然英特尔刚刚发布了基于Xe-HPG架构的Intel Arc品牌的Alchemist(DG2)独立显卡，但面向移动平台的产品只有A350M和A370M两款。许多游戏玩家最关心的台式机平台 Intel Arc 显卡距离我们还有一段时间。不过，推特用户@Redfire75369已经透露了一些关于下一代 Battlemage 显卡的消息，英特尔内部称之为 Elasti。

　　Intel瞄准了更高级别的GPU，最早在2023年发布。据说Battlemage采用了“Tiled-GPU”的设计方式，每个tile的渲染切片数为10个，即5120个FP32核心，这将比当前完整的 ACM-G10 (SoC1) 芯片多 25%，而 Battlemage 最多可能有四个瓦片。