前段时间有消息称，基于Zen 4架构的AMD锐龙7000系列已经进入预产阶段。代号为Raphael的新一代处理器将采用全新AM5插槽(LGA 1718)，采用台积电5nm工艺制造，集成RDNA 2架构核心显示，支持PCIe 5.0和双通道DDR5内存。除了支持 USB 3.2 之外，新平台还可能有原生的 USB 4.0。

　　不少玩家对AMD新一代处理器充满期待，TomsHardware也带来了一些新消息。据说AM5平台暂时只支持DDR5内存，高端的AMD X670芯片组和主流的B650芯片组都不会提供对DDR4内存的支持。不过锐龙7000系列的内存控制器是否支持DDR4尚不确定，因为支持DDR4内存的低端A系列芯片组可以降低入门平台的安装成本，但似乎不太可能。

　　随着PMIC和VRM供应的改善，DDR5内存的供应有所缓解，价格有所回落，但未来DDR5内存的价格很可能会高于DDR4内存。Intel下一代Raptor Lake在内存类型支持方面延续了Alder Lake的设计，继续同时支持DDR4和DDR5，现有的600系列芯片组也可以提供支持。对于中低端市场，AMD 仅支持 DDR5 内存很可能在竞争中处于劣势。

　　AMD选择与华硕子公司ASMedia合作开发下一代芯片组，传闻将采用台积电的6nm工艺制造。有消息称AMD采用了小芯片的思路，X670是双芯片，B650是单芯片。B650 芯片组通过四个 PCIe 4.0 通道连接到锐龙 7000 系列，它本身可以提供八个 PCIe 4.0 通道，以及四个 SATA 端口和多个 USB 端口。

　　对于高端AMD X670芯片组的定位仍有疑问。新传闻称X670平台有两颗完全相同的芯片，但不会以南北桥的形式排列，将提供B650芯片组两倍的扩展性。AMD 对下一代 600 系列芯片组的策略与现有的 600 系列芯片组不同，新的解决方案在设计上更灵活，成本控制也更好。