AMD已经公布了2022年第一季度的财报，显示在完成对Xilinx的收购后仍保持着良好的发展势头。根据TomsHardware，AMD还在报纸电话会议上宣布，将在CPU中集成Xilinx FPGA驱动的AI推理引擎，首批产品预计将于2023年上市。

　　这样的消息并不完全令人意外，毕竟AMD收购赛灵思是为了尽快利用赛灵思的优势技术，进一步提升自家产品的性能。去年初有消息称，美国专利商标局(USPTO)公布的AMD新专利涉及未来CPU和FPGA的集成。例如，CPU 配备一个或多个执行单元来处理不同类型的自定义指令集。AMD今年的新专利表明，它计划构建FPGA集成的ML加速器或数据中心系统级SoC，可以在I/O芯片上使用3D堆叠技术实现。

　　将 CPU 和 FPGA 集成在同一个封装中并不是一个新想法。英特尔在 2015 年以 167 亿美元收购 Altera 时也进行了尝试。不过，直到 2018 年相关芯片才出货，仍然以有限的实验方式提供。显然，英特尔的操作并不成功。直到现在，我还没有看到任何来自英​​特尔的类似项目。

　　近年来，数据中心掀起了定制化浪潮。传统的x86架构CPU已经不能满足所有客户的需求。使用芯片堆叠和相关封装技术的模块化定制解决方案肯定会派上用场。AMD已经宣布将推出一款代号为Bergamo的EPYC产品，它不同于一般的服务器CPU。其核心基于 Zen 4c 架构，针对原生云应用进行了优化，更好地适应新的发展趋势。通过收购赛灵思，AMD未来可以更灵活地为自家CPU使用各类加速器，包括GPU、FPGA、ASIC、DSP等，以进行有针对性的设计。