此前有报道指出，Instinct MI300 系列 GPU 可能有多种规格可供选择，HBM3 内存堆栈分别从 2 个到 8 个不等。这款基于 CDNA 3 架构的产品将采用 3D 芯片堆叠技术。小芯片下方会有一个带I/O接口的基础模块，每个基础模块可以连接两个HBM3内存栈。它采用 6nm 工艺制造。计算模块采用 5nm 工艺制造。

　　AdoredTV最近泄露了 AMD 的路线图，据称 AMD 内部对 Instinct MI300 系列计划的介绍证实了 Instinct MI300 系列除了作为 GPU 出现外，还可以作为 APU，封装来自 Zen 4 架构的模块和CDNA 3 架构。

　　这个消息并不令人意外。毕竟过去也有报道称 AMD 也有新的服务器插槽，名为“SH5”。该芯片可以将CPU模块与 GPU 模块和内存封装在一起，称为 Exascale APU。模型。

　　从以往曝光的 Instinct MI300 系列的结构来看，它至少配备了六个 HBM 内存堆栈。不管是GPU版还是APU版，打包后的大小应该是一样的。AMD 发表了一篇题为《百亿级计算 APU 的设计与分析》的论文，其中讨论了包括 CPU 芯片、GPU 芯片和 HBM 内存堆栈的高性能芯片设计。