此前，高通推出了骁龙 8+ Gen 1 处理器。过去代工厂由三星改为台积电，采用4nm工艺制造。高通表示，其性能提升了 10%。同时，优化功耗后，整体降低15%左右。为了更好地迎接竞争对手的挑战，今天联发科宣布天玑 9000+ 的发布。

　　天玑9000+是目前天玑9000的改进版，继承了原产品的技术优势。依旧采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4三集群架构，包括1个超核(Cortex-X2@3.2 GHz)、3个大核(Cortex-A710@2.85 GHz) , 和四个小内核 (Cortex-A510)。GPU为Mali-G710 MC10，十核，支持Vulkan API的光线追踪技术。Dimensity 9000+ 的 Cortex-X2 高性能内核的速度从 3.05GHz 提高到 3.2GHz。天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

　　其他功能方面，天玑9000+保持不变。内置8MB CPU三级缓存和6MB系统缓存，支持7500 MT/s LPDDR5X内存;集成第五代AI处理器APU 590;支持3CC载波聚合，5G网络下载速度达到7Gbps;支持Wi-Fi 6E和160MHz带宽，支持蓝牙5.3，支持双频GPS和新北斗III-B1C GNSS。搭载Imagiq 790图像信号处理器，支持320MP单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光，支持8K AV1视频播放。

　　联发科表示，搭载天玑 9000+ 的智能手机预计将于 2022 年第三季度上市。