随着高通推出骁龙 8 Gen1 Plus 以及代工转向台积电，许多人猜测这种关系可能会因高通的订单减少而疏远。不过，随着三星3nm GAA工艺即将量产，双方的生意似乎有了新的转机。

　　据《电讯报》三星3nm GAA工艺的第一个客户是中国的专用IC公司PanSemi，该公司生产用于比特币挖矿的芯片，高通也预定了工艺流程随时使用。三星在 3nm 工艺节点引入了一种新的 GAAFET 工艺，与现有的 FinFET 相比，它可以更精确地控制电流和更窄的栅极宽度。可以实现30%的性能提升、50%的功耗降低、45%的面积缩减。

　　高通转投台积电的原因不难理解。由于三星4nm工艺的良率只有35%左右，比台积电70%以上的良率差很多。同时，台积电的4nm工艺也更加省电，高通出于性能和稳定供应的考虑，换掉了代工。虽然高通很可能会在骁龙8 Gen2上继续使用台积电，未来还会进一步使用台积电的3nm工艺，但现阶段先进的半导体工艺具有较高的不确定性，因此高通需要保留备用方案。

　　作为台积电最大的客户，苹果占据了台积电相当一部分的3nm产能。同时，台积电的3nm工艺在量产上略落后于三星，良率问题也值得关注。据说高通也在观察三星3nm工艺的情况。如果台积电遇到问题，可能会根据三星的进度改变策略。