上个月有消息称，意法半导体和格罗方德(GlobalFoundries)有意在欧洲建设新晶圆厂，并希望能像英特尔一样，在政府高额财政支持下获得工厂建设补贴，降低建设成本。

　　格芯宣布与意法半导体签署谅解备忘录，共同建设新的 300mm 晶圆厂，共同运营，新增约 1,000 个工作岗位，并为其合作伙伴、供应商和生态系统中的利益相关者创造更多就业机会。新工厂位于法国 Crolles 市，毗邻意法半导体现有的 300mm 晶圆厂。新厂的目标是到2026年全面投产，年产能为62万片300mm晶圆，意法半导体和格罗方德分别占42%和58%。

　　新的 300 毫米晶圆厂将利用各种半导体制造技术，例如各种基于 FD-SOI 的技术，包括格罗方德的 FDX 技术和意法半导体的全面技术路线图，直至 18 纳米，以满足汽车、物联网和未来一段时间的移动应用。FD-SOI 本身起源于法国，作为 ST 技术和产品路线图的一部分，后来由 GlobalFoundries 在其位于德国的德累斯顿工厂进行差异化和商业化。

　　据了解，新的半导体设施将获得法国政府的大量资金支持，为欧盟提高其全球半导体市场份额(到2030年占全球芯片产量的20%)的计划做出贡献。