在今年秋季的第二次新品发布会上，苹果将为专业用户带来全新一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。与去年推出的M1芯片相比，两款新品搭载了更强大的M1 Pro和M1 Max芯片。

　　M1 Pro 和 M1 Max 均使用 10 核 CPU，具有 8 个性能内核和 2 个效率内核。GPU 是不同的。M1 Pro 有 16 个核心，M1 Max 有 32 个核心。两款芯片均采用 5nm 工艺制造。近日，推特用户@VadimYuryev在对苹果M1 Max芯片进行研究后认为，其底部有一整块隐藏部分，可支持多芯片MCM封装，最多可提供40个CPU内核和128个GPU内核。未来，苹果可能会继续基于M1系列芯片的架构进行扩展。

　　据此分析，实际M1 Max芯片底部有一个隐藏部分，在苹果宣传M1 Max的渲染图中并没有出现。它很可能是用于堆栈的 I/O 接口。如果将一颗M1 Max芯片倒装到另一颗M1 Max芯片上，通过特定的中介层和封装，理论上可以实现堆叠。事实上，只有M1 Max芯片有额外的扩展，M1 Pro芯片上没有。但即使能做到这一点，估计成本也是个大问题。

　　几个月前，有消息称苹果正在开发Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die。CPU分别有20核和40核。它采用64核或128核苹果自研GPU，并可能采用多芯片模块设计，看来传闻和规格也是相符的。

　　此外，据DigiTimes报道，苹果将在 2023 年使用台积电的 N3 工艺为 Mac 和 iPhone 机型制造芯片。Mac 机型可能包含 M3 芯片。至于M2系列SoC，仍会使用台积电的N5工艺节点(N5P、N4、N4P)。