苹果上周发布了全新的 Mac Studio，同时还推出了最新的 M1 系列芯片M1 Ultra。通过名为 UltraFusion 的创新封装架构，Apple 将两个 M1 Max 芯片互连，以创建具有前所未有的性能和功能水平的 SoC，赋予 Mac Studio 令人难以置信的计算能力。

　　不过，苹果产品线中仍有两款使用 Intel x86 处理器的 Mac 机型，一款是高端 Mac mini 机型，另一款是 Mac Pro。这说明现有的M1系列芯片仍然无法满足苹果，更多的是性能问题。与英特尔面向工作站的至强处理器相比，M1 Ultra 的整体性能仍然不足。

　　近日，推特用户@MajinBuOfficial透露，苹果正在开发一款代号为“Redfern”的处理器，用于将两个 M1 Ultra 拼接在一起，以提供更强大的性能。集成后，新芯片将拥有40核CPU(32个性能核+8个能效核)、128核GPU、64核NPU，最高支持256GB高带宽(或1.6TB/s)，和低延迟的统一内存。据说搭载Redfern处理器的平台将于今年9月推出，2022款Mac Pro应该会采用全新设计。

　　去年有消息称，苹果正在开发一款新的 Mac Pro，将采用高端自研芯片，包括两款不同规格的产品。代号Jade 2C-Die是一款20核芯片，包括16个性能核心和4个效率核心。代号为 Jade 4C-Die 是一款 40 核芯片，包括 32 个性能核心和 8 个效率核心。两者对应64核或128核苹果自研GPU。从目前的规格来看，M1 Ultra 可能就是所谓的 Jade 2C-Die。