随着台积电在 3nm 制程开发上取得突破，2nm 制程开发似乎在路上，时间表也变得更加清晰。此次台积电总裁魏总确认，N2工艺节点将如预期采用环栅场效应晶体管(GAAFET)晶体管，制程仍依赖极紫外(EUV)光刻技术。预计 2024 年底可进行风险生产，2025 年底进入量产。

　　据TomsHardware报道，近期有业内消息称，台积电首批2nm芯片客户将是苹果和英特尔。

　　苹果在过去十年一直是台积电的最大客户，并且是 N2 工艺节点的第一个客户，完全在意料之中。英特尔打算使用台积电的代工服务来制造 GPU 以及一些需要先进技术支持的 SoC。鉴于英特尔的订单量，相信很快将成为台积电的主要客户之一。

　　第一批 2nm 芯片将于 2026 年交付给客户。目前尚不清楚苹果将使用哪些芯片新工艺。有传言称，英特尔将在 Lunar Lake 处理器中使用这一工艺来制造图形模块。台积电计划扩建 Fab 20 以满足 2nm 芯片的生产需求，新的半导体制造设备预计将在 2022 年底安装。

　　据悉，AMD、英伟达、博通、联发科等公司也将适时进入N2/N3工艺节点。与台积电的产能分配谈判可能会在 2023 年到 2024 年之间开始，最终应用到产品上的时间预计会比苹果和英特尔晚很多。