早在 2019 年，苹果就斥资 10 亿美元收购了英特尔的智能手机基带芯片相关业务。苹果 2020 年硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 在一次会议上告诉与会者，首款自研基带芯片的开发计划已经启动，相信这将是实现又一次战略转型的关键。

　　在过去的几年里，苹果一方面使用英特尔和高通的调制解调器，另一方面积极开发自己的调制解调器。据相关业内人士透露，苹果首款5G基带芯片最早将于2023年在iPhone系列中亮相，对应iPhone 15系列。同时，将逐步减少对高通5G基带的采购，传闻到2023年仅占订单的20%。

　　不过最新传闻表明，苹果的如意算盘遭遇挫折，调制解调器的开发似乎比自研的Arm架构芯片难度更大。著名分析师Ming-Chi Kua说那：“苹果自己的 iPhone 5G 调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通将继续为 2H23 新 iPhone 的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100%(公司此前估计为 20%)。” 有传言称，苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会出现。

　　预计苹果将在今年的 iPhone 14 系列上使用高通的骁龙 X65，在明年的 iPhone 15 系列上使用骁龙 X70。根据双方先前签署的为期六年的协议，苹果将继续使用高通组件直到 2024 年。鉴于近期在 5G 基带芯片研发上遇到的麻烦，或许苹果会重新审视双方的协议。