在去年底的骁龙技术峰会上，高通正式推出了新一代骁龙8移动平台——骁龙8 Gen1。据高通介绍，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺，采用1+3+4三集群架构。它由1个Cortex-X2@3.0 GHz、3个Cortex-A710@2.5 GHz和4个Cortex-A510@1.8 GHz组成，搭载骁龙X65 5G基带。

　　高通将在骁龙 8 移动平台上延续以往的战略，推出旗舰 SoC 的 Plus 版本。据Wccftech 报道，高通希望在今年年初推出骁龙 8 Gen 1 Plus 来替代现有的芯片，这样做可能还有其他原因。早前有报道指出，骁龙8 Gen1面临量产问题，三星4nm工艺的良率问题让高通非常失望。高通别无选择，只能坚持三星的 4nm 工艺。毕竟台积电方面，苹果已经率先占领产能，台积电需要优先完成这些订单。

　　事实上，去年就有多篇报道称，高通计划将高端骁龙芯片的订单重新分配给台积电。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电早已超负荷运转，产能十分紧张。不过，台积电去年也挤掉了部分产能，采用6nm工艺为高通生产骁龙778G移动平台芯片。这款SoC类似于三星采用5nm工艺生产的骁龙780G，属于中端产品。