大约一年前，三星推出了 HBM2 内存，这是一款集成 AI 处理器，可提供高达 1.2 TFLOPS 的嵌入式计算能力，使内存芯片本身能够执行 CPU、GPU、ASIC 或 FPGA 的操作。三星在 Hot Chips 33 上表示，未来将把 PIM(内存处理)技术扩展到 DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6 和 HBM3 内存。

　　韩国另一大DRAM制造商SK海力士今天宣布，已开发出具有计算功能的下一代内存半导体技术，基于该技术的第一款产品是GDDR6-AiM(Accelerator-in-Memory/Memory Accelerator) ，以 16 Gbps 的速度为 GDDR6 添加计算能力。在 2 月 24 日举行的 ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路会议)上，SK 海力士将公开 PIM 芯片技术的开发成果。

　　与一般GDDR6标准工作电压(1.35V)相比，GDDR6-AiM的工作电压降低到1.25V，加上与CPU和GPU的数据传输减少，功耗降低了80%。这减少了设备的碳足迹并提高了 ESG 绩效。SK海力士表示，与传统DRAM相比，GDDR6-AiM与CPU和GPU相结合的系统在特定计算环境下可以将计算速度提高16倍。新产品有望在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域有广泛的应用。

　　SK海力士认为，未来存储半导体可以在智能手机等ICT产品中发挥更核心的作用，甚至可以实现“以内存为中心的计算”。接下来，SK海力士计划与SAPEON Inc.合作，推出结合人工智能半导体的新技术。

　　三星和SK 海力士似乎都将 PIM 技术视为未来存储半导体发展的关键。目前已经有厂商使用带有PIM技术的AXDIMM内存在服务器上进行测试，后者更关注与AI技术与ITC产品的结合。