apphire Rapids 是英特尔下一代至强处理器，采用 Golden Cove 架构，采用 10nm 增强型 SuperFin 工艺制造，TDP 为 350W。新平台还支持 PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道 DDR5 内存，同时延续英特尔内置的 AI 加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。此外，Intel Sapphire Rapids 还将推出配备 64GB HBM2E内存的 HBM 版本。

　　近日，根据英特尔的高分辨率芯片来看在 ISSCC 2022 中，我们可以清楚地看到 Intel Sapphire Rapids 处理器的结构。作为成熟的多核处理器，Sapphire Rapids拥有CPU核心、集成北桥、内存和PCIe接口等相关I/O部分。内部有四颗 XCC 芯片，每颗使用了 5 个 EMIB 桥接器。

　　Sapphire Rapids使用的XCC芯片包含15个Golden Cove架构核心，每个核心有2MB的L2缓存，处理器总共会有112.5MB的L3缓存。虽然 Sapphire Rapids 的四颗 XCC 芯片总共有 60 个内核，但出于良率考虑，最多只会开启 56 个内核。每个 XCC 芯片都会有一个 128 位(包括 ECC 在内的 160 位)内存控制器负责两个 DDR5 通道，使得整个封装总共支持 8 个通道的 DDR5 内存。

　　此外，每个 XCC 芯片都有一个 PCIe 5.0/CXL 1.1 接口，共有 32 个通道，这意味着 Sapphire Rapids 将拥有 128 个 PCIe 5.0/CXL 1.1 通道。在加速器磁贴中，包括英特尔数据流加速器 (DSA)、QuickAssist 技术 (QAT) 和 DLBoost 2.0，它们是加速构建和训练深度学习神经网络的硬件。还有一个带有 24 个 UPI 的模块，用于套接字之间的互连。