近年来一直专注于AI技术的英伟达，其数据中心产品将在2022年迎来新老产品的更替。在即将到来的 GTC 2022 上，NVIDIA 将专注于 AI 技术，并且很可能会带来新一代的 Hopper 架构 GPU。这是英伟达首款基于多芯片模块设计的GPU，将采用台积电5nm工艺和CoWoS先进封装制造，支持HBM2e等连接特性，面向数据中心市场。

　　虽然基于 Hopper 架构 GPU 的新计算卡尚未发布，但 Nvidia 似乎完全不担心销量。据DigiTimes报道，一位知情人士表示，英伟达新一代计算芯片最快将于今年第三季度开始出货，预计将实现 200% 至 250% 的年增长目标。为此，台积电的CoWoS先进封装也需要更多的材料，订单量增加约三倍。

　　传闻基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿个，几乎是目前基于Ampere的GA100(542亿)或AMD基于CDNA 2的Instinct MI200系列(580亿)的2.5倍)。GH100芯片尺寸接近900mm²，配备288个SM，可提供目前A100计算卡三倍的性能。虽然比过去传闻的1000mm²要小，但比GA100(862mm²)和Instinct MI200系列(约790mm²)都要大。

　　此外，英伟达还可能准备基于 Hopper 架构的 COPA 解决方案。英伟达研究人员发表了一篇关于多芯片设计解决方案的文章，未来可能会有两款基于相同架构的芯片，专为高性能计算(HPC)和深度学习(DL)细分市场而设计。