在 CES 2022 上，AMD 推出了采用 3D V-Cache 技术的 Zen 3 架构桌面处理器，为每个 CCD 带来了额外的 64MB 7nm SRAM 缓存，使处理器的 L3 缓存容量从 32MB 增加到了 96MB。不过与以往传闻不同的是，AMD 在消费市场上只有锐龙 7 5800X3D，并没有搭载 3D V-Cache 技术的锐龙 9 5900X3D 或锐龙 9 5950X3D。

　　此前普遍认为，采用 3D V-Cache 技术的 Zen 3 处理器是 AMD 在 2022 年上半年与英特尔第 12 代酷睿处理器竞争的少数手段之一，显然只有锐龙 7 5800X3D 产品可以t被抵制。或许用 3D V-Cache 技术和 7nm 工艺制造 Ryzen 5000 系列处理器比最初预期的要困难得多。

　　台积电在先进制程制造方面拥有非常丰富的经验和专业知识，其 7nm 制程节点的良率非常高，因此 3D V-Cache 技术的加入很可能是影响制造的主要因素。据DigiTimes报道，台积电的3D SoIC技术还处于起步阶段，还没有实现真正意义上的量产。AMD 还早前发布了一款代号为 Milan-X 的 EPYC 处理器，采用 3D V-Cache 技术。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD，无论市场需求还是利润，AMD也会在产能有限的情况下优先考虑服务器产品线。锐龙7 5800X3D更多是象征性的产品，或许实际供应量会有限。

　　传闻台积电正在建设新的先进封装厂，预计今年年底投入使用，可为3D SoIC技术提供更多的生产保障。AMD在Zen 3架构处理器上采用了3D V-Cache技术，具有一定的实验性。相信Zen 4架构产品采用3D V-Cache技术将会有更多的应用。