高通宣布与电信运营商沃达丰和电气组装制造商泰雷兹合作，共同开发、制造和集成新的 iSIM 卡技术。iSIM卡技术是eSIM卡技术的升级版，其中eSIM技术需要使用预装在智能手机等设备中的独立芯片。虽然 iSIM 卡技术不需要单独的芯片，但该技术允许电子号码卡技术直接集成到处理器中，并与 eSIM 技术兼容。高通表示，iSIM卡技术是现有eSIM卡技术解决方案的重大演进，新技术将为消费者和通信运营商带来巨大利益。

　　高通的目标是利用新技术为将移动服务集成到手机以外的设备(包括笔记本电脑、平板电脑、物联网设备等)中铺平道路。“iSIM 解决方案为 MNO 提供了巨大的机会，为 OEM 释放了宝贵的设备空间，并为设备用户提供了灵活性，使其能够从 5G 网络的全部潜力和各种设备类别的体验中受益，”高级工程师 Enrico Salvatori 说。高通欧洲副总裁兼欧洲/MEA总裁。“从 iSIM 技术中受益最大的一些领域包括智能手机、移动 PC、VR/XR 耳机和工业物联网。通过将 iSIM 技术设计到 SoC 中，我们能够在我们的 Snapdragon 平台中为 OEM 提供额外的支持。”

　　借助 iSIM 技术，这些设备可以轻松连接到网络。iSIM 技术符合 GSMA 标准，可以提供更高的集成度，并且该技术与现有的 eSIM 兼容，并且可以由运营商远程升级。

　　沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“我们的目标是创造一个世界，让每个设备都能无缝、简单地相互连接，并且客户拥有完全的控制权。”

　　“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接——物联网世界的承诺——成为现实。它将使我们的客户能够在一台设备上轻松享受多个帐户，同时从运营商的角度来看，有助于消除对单独 SIM 卡的需求以及由此消耗的额外塑料。“