时间:2022-05-21 来源:系统堂 游览量: 次
班车公布推出新一代超紧凑型 (UCFF) 机器 XPC Slim DH670,整体尺寸为 190 x 165 x 43 mm,体积仅为 1.3L。Shuttle从Socket370时代就开始从事UCFF生产。是全球第一家小型机制造商,在小型主机和嵌入式系统领域拥有非常丰富的经验。
XPC Slim DH670基于英特尔H670芯片组,支持LGA 1700插槽的第12代酷睿系列(Alder Lake-S)处理器,最高支持65W TDP,最高16核24线程。最高可配备64GB DDR4-3200内存;有一个 2280/2260/2242 尺寸的 M.2 Key-M 插槽用于存储,以及一个 M.2 Key-E 插槽用于 Wi-Fi 和蓝牙模块。视频输出方面,提供4路显示输出,其中2路DisplayPort接口和2路HDMI 2.0b接口支持4K@60Hz输出。
Shuttle 还为 XPC Slim DH670 配置了多种接口,包括两个 GbE 端口(Intel i210/i211)、四个 USB 3.2 Gen 1 端口(其中一个是 Type-C 端口)、四个 USB 3.2 Gen 2 端口、两个 COM头、SD 卡读卡器和音频输入/输出。此外,它还配备了SATA 6.0Gbps接口,保留了2.5英寸硬盘的位置。
XPC Slim DH670 通过 19V DC 插孔供电,Shuttle 为这个 UCFF 系统配备了 120W 电源。它可以用于多种应用场景,但不适合需要高性能 GPU 的应用,例如性能关键的游戏或开发工作。由于没有Thunderbolt 3/4接口,所以无法搭配外接GPU使用,在图形运算方面也不能抱太大期望。
Shuttle暂时没有透露XPC Slim DH670的价格,具体上市时间未知。